당사의 고정밀 후막 세라믹 회로기판을 도입하여 첨단 제조 설비 업그레이드를 가능하게 합니다.

신에너지 및 고급 장비 분야에서 후막 회로 기술의 핵심 부품으로서의 중요성이 점점 커짐에 따라, 칩심플 일렉트로닉스는 최근 새로운 고정밀 세라믹 소재를 출시했습니다. 회로 기판 혁신적인 공정 경로를 통해 개발된 제품입니다. 이 제품은 다층 후막 인쇄, Ni/Au 표면 처리, 레이저 미세 조정과 같은 핵심 공정을 통합하여 의료 기기, 레이저 장비, 신에너지 제어 시스템과 같이 정밀도와 안정성이 매우 요구되는 분야에 특화되어 설계되었습니다.

"후막 정밀도의 한계에 도전한 것은 이번이 처음은 아니지만, 이번 성과는 포괄적인 기술 통합의 정점이라고 할 수 있습니다." 칩심플 일렉트로닉스의 공정 책임자는 내부 검토 회의에서 이같이 밝혔습니다. 이 신제품의 가장 두드러진 특징은 0.1mm/0.1mm에 달하는 선폭 제어 범위이며, 도체 일관성, 저항 안정성, 균일한 열 분포 측면에서도 고객으로부터 긍정적인 평가를 받고 있습니다.

본 시리즈의 세라믹 기판 제품은 교세라의 96% 알루미나를 기반으로 하며, 전체 공정은 인쇄, 베이킹, 소결, 테스트 및 트리밍을 포함한 5단계 이상으로 구성됩니다. 칩심플은 고객의 다양한 요구를 충족하기 위해 소량 시험 생산부터 중량 납품까지 원스톱 지원을 제공합니다.

칩심플 일렉트로닉스는 설립 이래 핵심 기업 문화를 고수해 왔습니다. "전문적인 신뢰성, 서비스 최우선." 제조 산업의 고급화 물결에 발맞춰, 당사는 제품 공정의 지속적인 개선과 고객 요구에 대한 심층적인 협력을 통해 신에너지, 헬스케어, 산업 자동화 등의 분야에서 꾸준히 명성과 시장 영향력을 구축해 왔습니다.

이 신제품에 관심이 있으시면 언제든지 저희 공식 웹사이트를 통해 문의해 주세요. 전담 서비스를 통해 샘플 지원 및 기술 평가를 제공해 드리겠습니다.